SikaBond-T55 однокомпонентный полиуретановый клей для паркета.
Сика бонд Т 55 обеспечивает эластичное крепление паркетных и ламинированных
напольных плит и дощатых паркетов;
- Применяется для разных оснований: цементных, ангидридных, с
подогревом, ДСП, изоляционных плит;
- Однокомпонентный, готов е применению;
- Поглощает шум шагов на 13 дБ (по DIN 522110);
- Нивелирует измерительные допуски элементов паркета.
Характеристики /Преимущества
- Обеспечивает быстрое и прочное соединение;
- Не способствует вспучиванию древесины;
- Время образования пленки около 60 минут;
- Не содержит воды и силиконов;
- Редуцирует напряжение на сдвиг в клеевом соединении.
Техническое описание
Вид
Цвет Охра
Упаковка Металлические ведра по 10 л (=13,0 кг)
Металлические ведра по 5 л (= 6,5 кг)
Хранение
Условия и срок хранения
12 месяцев с даты изготовления при условии надлежащего хранения в
оригинальной нераспечатанной и неповрежденной упаковке в сухом месте
при температуре от +10 °C до +25 °С.
Технические характеристики
Основа Однокомпонентный полиуретановый материал, отверждается под
действием влаги воздуха
Плотность ~ 1,34 кг/дм3
Время приклеивания ~ 45 - 60 минут (в зависимости от погодных условий)
Скорость твердения ~ 4,0 мм / 24ч (+23о С / отн. влажн. 50%)
Construction
Рабочая температура
От -40 о С до +70о С
Физико-механические характеристики
Прочность на сдвиг ~ 1.0 Н/мм2, 1 мм толщины слоя клея (+23о С / отн. влажн. 50%)
Прочность на
растяжение
~ 1.5 N/mm2 (+23°C / отн. влажн 50%)
Твердость по
Шору А
~ 35 (после 28 дней)
Удлинение при
разрыве
> 400% (+23°C / отн. влажн 50%)
Сопротивление
растяжению
~ 1,2 Н/мм
Тиксотропные свойства
Идеальные
Информация о системе
Нанесение
Расход Нанесение на всю поверхность с помощью зубчатого шпателя:
600–800 г/м2 при нанесении продукта с помощью зубчатого шпателя B3 в
соответствии с рекомендациями IVK для приклеивания штучного паркета,
Lam-паркета, мозаичного и индустриального паркета.
700–900 г/м2 при нанесении продукта с помощью зубчатого шпателя B6
(=P4) в соответствии с рекомендациями IVK или 3/16"×1/8"×1/8" для
приклеивания паркетной доски, модульного паркета, художественного
паркета.
800–1300 г/м2 при нанесении продукта с помощью зубчатого шпателя B11
(=P6) в соответствии с рекомендациями IVK, AP 48 или 3/16" x 3/16" x 3/16"
для приклеивания массивной, паркетной доски, а также фанеры, ДСП и
OSB плит.
Чтобы избежать образования пустот на неровных основаниях, может
потребоваться более широкий шпатель.
При грунтовке основания материалом Sika® Primer MB / Sika® Primer MR
Fast расход клея SikaBond® T-55 снижается.
Подготовка основания
Бетонная и цементная стяжка:
— Зашлифовать поверхность, после чего тщательно очистить и обработать
пылесосом.
Ангидридная стяжка и ангидридная жидкая стяжка:
— Зашлифовать поверхность, после чего тщательно очистить и
непосредственно перед склеиванием обработать пылесосом.
Асфальтовая мастика с посыпкой:
— Загрунтовать поверхность с помощью праймера Sika® Primer MB / Sika®
Primer MR Fast (см. Техническое описание праймера Sika® Primer MB / Sika®
Primer MR Fast).
Древесные и гипсовые плиты (например, ДСП, фанера, гипсокартон):
— Прочно и надежно приклеить и привинтить плиты к основанию. При
настилке полов «плавающим методом» следует обратиться за помощью в
техническую службу нашей компании.
Другие основания:
— При работе с другими основаниями следует связаться с технической
службой нашей компании.
Без грунтовки клей SikaBond®T-55 можно использовать на цементных и
ангидридных полах, фанере, OSB, ДСП и бетоне.
При нанесении на асфальтовую мастику, цементные полы с избыточным
содержанием влаги, а также на остатки старого клея или на непрочные
основания необходимо использовать праймер Sika® Primer MB.
Дополнительную информацию о его использовании можно найти в
Техническом описании праймера Sika® Primer MB / Sika® Primer MR Fast или
получить, связавшись с технической службой нашей компании.
Условия нанесения / ограничения
Температура нанесения
Во время нанесения клея SikaBond®-T55 (и вплоть до его полного
отверждения) и укладки пола температуру основания и окружающего
воздуха следует поддерживать около +15°C, при укладке на пол с
подогревом ― около +20°C.
Температура окружающей среды
Температура окружающей среды, в процессе укладки, должна находиться
в интервале от +15°C до +35°C.
Влажность основания
Допустимая влажность основания:
§ 2,5% CM для цементной стяжки;
§ 0,5% CM для ангидритной стяжки;
§ 3–12% CM для пола из магнезиального раствора.
Допустимая влажность основания для тёплых полов:
§ 1,8% CM для цементной стяжки;
§ 0,3% CM для ангидритной стяжки;
3–12% CM для пола из магнезиального раствора (зависит от количества
органических компонентов).
Относительная
влажность воздуха
В пределах 40–70%
Инструкция по нанесению
Способы укладки /Инструмент
SikaBond®-T55 следует наносить на подготовленную поверхность
непосредственно из емкости и равномерно распределять зубчастым
шпателем. Укладывать доски на слой клея так, чтобы вся нижняя плоскость
была полностью приклеена. Затем доски объединяют между собой при
помощи молотка и подбивного бруска. Много типов деревянных полов
требуют также простукивания по верху. Следует также предусмотреть
расстояние в 10 мм от сены к полу.
Остаток свежего материала на паркете необходимо немедленно удалить
чистой тряпкой или очистить растворителем Sika® Remover-208 /
Sika®TopClean-T.
При выполнении работ по укладке паркета необходимо соблюдать указания
изготовителя паркета.
Очистка инструмента
Очистить все инструменты и оборудование с помощью материалов
Sika®Remover-208 и Sika® TopClean-T сразу после использования.
Затвердевший материал удалять только механическим способом.
Замечания по нанесению/Ограничения
Работу с клеем SikaBond®-T55 должны выполнять специалисты,
прошедшие соответствующую подготовку и имеющие опыт установки
деревянных полов.
Для достижения оптимальной удобоукладываемости температура клея не
должна быть менее +15°C.
Для качественного отверждения клея необходимо обеспечить достаточную
влажность окружающей среды.
Установка деревянных полов в неизолированных зонах (таких, как подвалы
и иные зоны без гидроизоляционного слоя) допускается только после их
предварительной влагоизоляции с помощью материалов Sikafloor® EpoCem
и Sika® Primer MB / Sika® Primer MR Fast. Дополнительную информацию
можно получить в соответствующих технических описаниях или связавшись
с технической службой компании Sika.
Использование клея SikaBond®-T55 с древесиной, обработанной
химическими веществами (например, аммиаком, морилкой,
противогнилостной пропиткой), и с древесиной, имеющей высокое
содержание масел, возможно только с письменного разрешения
технической службы компании Sika.
Запрещается наносить клей на полиэтиленовые, полипропиленовые,
тефлоновые и некоторые пластифицированные синтетические материалы
(нужно провести предварительные испытания или связаться с технической
службой компании Sika).
Некоторые виды праймеров могут привести к снижению адгезии клея
SikaBond®-T55 (рекомендуется провести предварительные испытания).
Запрещается смешивать или подвергать неотвержденный клей SikaBond®-
T55 воздействию материалов, реагирующих с изоцианатами, особенно со
спиртами, часто входящими в состав растворителей, очистителей,
разделительных составов для опалубки. Это может привести к нарушению
процесса полимеризации.
Дополнительную информацию можно получить, связавшись с региональной
технической службой компании Sika.
Замечание Все технические данные приведены на основании лабораторных
испытаний. Реальные характеристики могут варьироваться по независящим
от нас причинам.
Указания по
технике
безопасности
Для получения информации и консультации относительно безопасности
применения, хранения и утилизации химических материалов, пользователи
должны обращаться к последней версии технической карты по
безопасности, содержащей физические, экологические, токсикологические
и другие связанные с безопасностью данные.
